セット・ピンにはグランドや他の信号源からリ−ク電流が生じる可能性があります。
LT4032の基準電流は100uAです。出力電圧の誤差を0.1％に押さえ込むためにはリーク電流を100nA以下に押さえ込む必要があります。
3.3Vの0.1%は3.3mVです。
ちょっと脇道にそれますが
下図は今回製作したLT4032のまる基板を
入力電圧5V、出力電圧を3.3Vに設定し電子負荷で200mA通電時のヒストグラフです。
約30時間後のデータです。初期ドリフト後は+/-100uVと安定しています。
Rsに使用している抵抗は33.2KΩ 0.1% 10ppmです。
本題に戻ります。
LT3042 PCB 4種類に施したガードリング・パターンです。
ガードリングの効用です。
セット・ピンの電圧は出力電圧になりますので
出力電圧のパターンでガードリングする事により周りは同電位になります。
同電位ですからリ−ク電流を押さえる事ができます。
同電位ですからリ−ク電流を押さえる事ができます。
下図のスケルトン・グリーンが出力電圧パターンで
全てのRs,Csを出力パタ−ンで可能な限りかこっています。
半田面のCsも出力電圧のリングでかこっています。
リングの幅はもっと広い方が良いのですが他のパタ−ンとの兼ね合いです。
湿度によるリ−ク電流は使用条件と環境により異なりますが
LT4032が自己発熱した場合影響は少なくなる方向に行くと考えられます。
LT4032が自己発熱した場合影響は少なくなる方向に行くと考えられます。
しかしながら性能を追求する時は
RsとCsにコーティング対策を行い汚れ等からのリ−ク対策を施すと万全になると考えています。
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電源のリタ−ン電流と信号のリターンは分離しながら
極力入出力キャップの中央（グランド）にまとめています。
極力入出力キャップの中央（グランド）にまとめています。
まる基板のみ上記配線が無理でしたのでviaを多数打っています。
pnp Boost基板以外の3種類は入力電圧5V,出力電圧3.3V,出力電流200mAでは
放熱対策は不要です。
放熱対策は不要です。
Small基板のみ半田面に12mm角の放熱器を接着できるようにしてあります。
これは入出力電圧差が2V以上で200mAを流したい時の為です。
LT3042